多路任意波形输出接口；
数字I 0 f妾口，***多可支持32路数字量输出、 64路数字量输入接口；
’
国流源输出功能，支持7路正负可设置的’国流源输出，输出电流大小可设置；
图像采集接口，支持7路LVDSf妾口输出、 7路LVDSf妾口输入；
所高功能接口可采用CPC I插卡形式实现，也可集成在同一块多功能主板中，无需插卡即可实现多种接口功能，可实现测试、 控制平台的小型化集成化。
测试、 控制计算机平台可支持不同类型的操作系统：Windows X P、 Windows7、 VxWork s、 Lin u x等。
整机装配质量要求
4.8机械强度
4.8.1.1机柜整机和任何承重的零部件，都必须符合强度、刚度的要求，整机装配特点，不得有目视
可见的变形、弯曲等现象。如果有可见变形、弯曲的现象，判定要求见4.7节。
4.8.1.2机柜的强度
机架各部件（包括安装支承部分）必须在所需安装重量4倍以上载荷下，不发生
过量变形和损坏。机架各零部件的材料环境适应性应满足规定的使用工作范围。测试
后的框架，仍符合图样规定和技术要求。
同一类机柜可根据机架供应商的不同进行1次或多次实验和测试，整机装配，当可以确定符
合以上强度要求时，整机装配顺序，以后的批次可以只进行一般性目视检验合格即可。当对目视检验
发生怀疑时，可以按照实验进行复核。
4.8.1.3机柜的刚度
机柜刚度应满足在机架中匀布1.5～2倍（工作负载），机架应能随10 ～58Hz，
0.15mm位移幅值，58 ～150Hz，整机装配方法，20m/S2加速度幅值，每轴线扫频循环20次，三轴线依
次振动80mm的动负荷测试。测试后的框架，仍符合图样规定和技术要求。
4.8.1.4板件强度
?? 背板/单板的支撑结构必须满足插拔接插件或插拔式单板时，不会引起背板
/单板过量变形，从而使板上元器件、焊点承受应力受损，也不允许这种变形
影响了其他接插件的配合。
密级： 内部公开 Q/DKBA3250-2001
2002-
整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节
华凌安科(图)-整机装配方法-整机装配由北京华凌安科技术有限公司提供。北京华凌安科技术有限公司（）是一家***从事“工业电脑非标定制，工业电脑主板，工业电脑机柜，工业电脑机箱”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“华凌安科”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使华凌安科在电脑产品加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！