合肥***t贴片加工常用知识：
1、一般来说，***T车间规定的温度为23±7℃。
2、***t贴片加工锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮i刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3、一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、***融锡表面张力、防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，***t贴片厂， 重量之比约为9:1。
7、锡膏的取用原则是***先出。
8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
随着技术的进步，手机，肥东***t贴片，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在***T加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，***T的质量***终表现为焊点的质量。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，***t贴片加工，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，***i大不超过600
***T贴片加工元器件移位常见的原因
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：
（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。
（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
（3）焊盘设计不对称。
（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，***t贴片多少钱，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
（6）元器件两端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、***孔或安装槽卡位。
（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
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