在各大科技厂商中，IBM是建议将碳纳米管应用于微电子领域的强力支持者之一，该公司已经明确表示希望碳纳米管技术将在接下来的十年内准备就绪，届时预计半导体芯片的尺寸将缩小至5纳米的极限尺寸。但截至目前，各大学和芯片厂商的研究人员还只能成功地将碳纳米管用于单独器件的制作，如制作晶体管等。
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即使2014年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于***经济的持续复苏情况。SEMI***集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。
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抛光(化学机械抛光，Chemical Mechanical Polishing) 生产过程中***重要的工艺是抛光晶圆片，此工艺在超净间中进行。超净间从一到一万分级，这些级数对应于每立方米空间中的颗粒数。
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