CMI165手持式表面铜测厚仪
牛津仪器CMI165，是世界***带温度补偿功能的面铜测厚仪；具有温度补偿功能，测量结果***且不受铜箔温度影响；配有探针防护罩，确保探针的耐用性，可以在恶劣的使用条件下进行正常检测。
项目
详细描述
主要特点
可测试高/低温的PCB铜箔，减少试样成本；
可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；
可用于电镀铜后的面铜厚度测试。
性能
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，
数据显示单位：mil、μm、oz，
操作界面：英文、简体中文，
仪器无需特殊规格标准片，可测量蚀刻后的线型铜箔厚度，线宽可低至204μm（8mils），
厚度测量范围：
化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），
仪器再现性：0.08μmat20μm（0.003milsat0.79mils），
SRP-T1探针：可自行替换，更换后无需校准即可使用；
具有照明功能，有助于线型铜箔检测时准确***。
硬件特征
测试数据通过USB2.0高速传输，可保存为Excel格式文件，
仪器为工厂预校准，
客户可根据不同应用灵活设置仪器，
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式，
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），
仪器使用普通AA电池供电。
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