En3-D™-CMOS X射线断层扫描系统
世界***大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统
2004年第4季度，美国依维森公司完成了航天飞机翅膀的数字X射线断层成像系统的安装和调试工作，通过在多个角度获得的X射线图像，采用视差的方法合成3D图像。用户可以对图像进行处理和编辑。该3D系统小到桌面大到5英尺（1.5米）。该系统目前是***大的世界***大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统，其精度比非晶硅或非晶硒板高30%。
上图显示的En3-D™ 系统是为检测航天飞机部分机翼的分层开发的。
技术参数：
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成像区域尺寸：
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从100×100mm到1.8×1.8m
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系统尺寸：
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从桌面大小到整个房间
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扫描速度：
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低密度材料在80微米精度时，40mm/秒
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（注：扫描速度受精度、材料密度及辐射能量和距离的影响）
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能量响应：
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20-450 kV X射线
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空间分辨率：
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80微米(0.003"),6线对/毫米（无几何放大）
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填充系数：
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>90%
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动态范围：
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12位(4096灰度)
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软件：
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iX-Pect 2-D图像采集和Digitome3-D重建软件包，操作系统WINXP***版
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图像显示：
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可放大400%、对比-放大、色彩及测量、浮雕，以pix,bmp,tif or Dicom格式存储在CD或压缩盘内
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