HIRSCHMANN OZD Modbus PLUS G12-1300替代品
HIRSCHMANN (赫斯曼)的产品与勾股通信的产品型号对照表
OZD系列产品对照
OZD Modbus PLUS G12(943 740-021) 二对多模光纤接口 NS2301MT
OZD Modbus PLUS G12-1300(943 821-021) 二对单模光纤接口 NS2301ST
专为现场总线ModbusPLUS(MB+)提供的光纤传输产品及通信解决方案—勾股通信NS230
NS230系列产品是参考Modicon的Modbus PLUS系列光纤中继器产品的功能，采用多项***新技术研发而成的Modbus PLUS(MB+)总线光纤链路模块。它可以完成通过光纤传输Modbus PLUS现场总线，在功能上可以代替490NRP25300,490NRP25400,490NRP95400,NWFR85D200等产品。此产品具有的优点有:体积小、低功耗、工业级设计、电源适应性、优美的外观与导轨式安装机壳等等……，同时，还有如下几个突出的特点：金属铸造工艺外壳,特有的LisRing解环协议、型号丰富的系列化产品等。
NS230系列产品的总线接口采用DB9接口，兼容Modicon的MB+总线规范。本产品采用TrueBus总线技术，真正逻辑上的全对等总线，支持Modbus总线速率,在性能上与Modicon的产品相当。
本产品应用灵活，可以组成多种光纤网络。采用点对点的网络时可以实现通过光纤连接两个MB+总线的网段；采用单光口的产品通过电口总线实现星形网络，可以实现多个不同的MB+总线网段的连接；采用双光口链形网络的光纤总线上实现对等的MB+总线；同时，本产品还可以实现双纤环网冗余功能，当网络中的某处光纤故障时，系统会在20ms内重建网络的链路，保证全网的通信正常，实现MB+光总线的自愈保护，网络故障排除后系统会自动***。
NS230系统的另一个大特点是采用专有LisRing解环协议，本协议是参考RSTP协议的基础上采用硬件实现的环网上快速解环协议，不需任何设置，可以自动生成网络根节点，并同时完成解环功能。采用本技术实现即插即用型产品，不需配置，极大地简化了用户的调试过程，降低了用户的使用难度，也不会出现配置不正确设备运行不正常的现象。
本系列产品中的外壳采用金属铸造外壳，厚重而***；同时本产品还有宽电源、低功耗及网络告警输出等功能。本列产品有多种型号，可同网运行，给用户使用带来足够的选择余地，***大限度地满足用户的需求。本产品可以提供OEM产品。
NS2301MT
两对多模光口,单路对等的Modbus PLUS总线传输模块,D35mm卡轨式安装；IP40防护等级的铸造机壳；可组成环网、链网、星形与点对点等网络结构；DB9的连接方式，双冗余DC9-30V电源，继电器告警输出，内容丰富的LED指示灯显示。
NS2301ST
两对单模光口,单路对等的Modbus PLUS总线传输模块,D35mm卡轨式安装；IP40防护等级的铸造机壳；可组成环网、链网、星形与点对点等网络结构；DB9的连接方式，双冗余DC9-30V电源，继电器告警输出，内容丰富的LED指示灯显示。
NS2304MT
一对多模光口,单路对等的Modbus PLUS总线传输模块,D35mm卡轨式安装；IP40防护等级的铸造机壳；可组成星形与点对点等网络结构；DB9的连接方式，双冗余DC9-30V电源，继电器告警输出，内容丰富的LED指示灯显示。
NS2304ST
一单模光口,单路对等的Modbus PLUS总线传输模块,D35mm卡轨式安装；IP40防护等级的铸造机壳；可组成星形与点对点等网络结构；DB9的连接方式，双冗余DC9-30V电源，继电器告警输出，内容丰富的LED指示灯显示。
主要特点和优势:
采用的电信技术：SDH环网技术、TDM技术、链路传输技术、线路数据压缩技术等
总线结构：全对等总线，可实现点对点、点对多点等结构、多点对多点通信
线路容量：单路MB+总线
网络结构：星型、链型、双纤环、点对点，级连站数可达50台
解环方式：采用LisRing专有解环技术，自动协商生成根结点，无需任何配置
解环速度：高达20ms的环网自愈时间，光纤连接时能自动***
总线接口：DB9-F
总线速率：MB+ SPECIFICATI***
传输类型：协议型,MB+总线协议传输
光口形式：ST
发光功率：＞-13dbm（单模系统） ，＞-20dbm（多模系统）
收光灵敏度：＜-28dbm（单模系统），＜-34dbm（多模系统）
传输距离：单模，0km ~ 20km； 多模，0km ~ 3km
输入电源：DC12V-DC30V， < 2W ；空载典型值DC24V 80mA 连续
LED状态：光口线路，数据口、电源指示、运行指示，告警
告警输出：继电器接口，24V 1A,125VAC 0.2A
机壳结构：D35mm导轨式，40x 110 x 74（mm）
机壳工艺：金属铸造；防护等级：IP40
振动特性：符合IEC68-2-6
重 量：约500g
温湿特性：工作温度: -35℃ ~ +75℃；湿度：95%无凝露；
存贮温度：-45℃ ~ +85℃
符合标准：Modbus+ SPECIFICATI***
电磁兼容：EN61000-4-2（8KV机壳静电）
EN61000-4-3，ENV50204（抗电磁干扰10V/m在10KHz-1GHz）
EN61000-4-4（2KV快速脉冲群）
EN61000-4-5（共模1KV，差模2KV浪涌）
EN55022（辐射符合 class B）
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