化学机械抛光中抛光皮的主要作用
抛光皮是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液，并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。
抛光皮的性能主要由抛光皮的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光皮的剪切模量或增大抛光皮的可压缩性，CMP过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光皮，可提高材料去除率，降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光皮进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较，在线修整时修整效果比较好。
当我们在研磨抛光一段时间后，为了保证抛光时能稳定***进行，都会要求对在使用抛光垫进行定期的检查。发现抛光垫磨损异常后，可使用金刚石修整盘对氧化***抛光垫进行修整，抛光磨皮价格，使抛光垫重新获得表面平整、***均匀微孔和清除沟槽***，达到较好的抛光效果。
在不同抛光产品和不同抛光设备、工艺情况下，有在线修整和离线修整两种模式。
抛光皮粗糙的表面有利于提高材料去除率，抛光磨皮，这是因为表面粗糙度高的抛光皮与工件表面的接触面积减小，供应抛光磨皮，而且粗糙的抛光皮表面可储存更多的抛光液，因此作用在单颗磨粒上的力增大，单颗磨粒的去除材料体积增大。
优化抛光皮表面粗糙度可在提高抛光效率的同时获得无损伤层的工件表面。此外，抛光皮厚度也是一个重要因素。对于作为***后工序超精密抛光，抛光皮厚度必须优化。
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