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回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：? ***D零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。? 如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。
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经常碰到有些PCBA工程师不明究理就直接把profile调成RTS型，炉温曲线测试仪，因为老板喜欢，试跑时没发现什么大问题，但大量产后却频频出问题，究其原因，大多是试跑时回焊炉内的板距较松散，但大量产后板距缩短了，再加上回焊炉的能量供给不足，所以造成不沾锡的现象，炉温，尤其是那些连着大面积接地铜箔的焊垫/焊盘更是严重。
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5、 体积小、存储容量大，采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；产品优点6、 操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺制程分析；7、 软件操作配备中简、英文、德文等语言版本；8、 高温保护，仪器内部温度超出自动关闭测试功能，超出一定温度自动关闭电源；
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