




如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如,***T贴片焊接加工报价, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
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清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了,***T贴片焊接厂家,清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤,它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。
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