至敏电子有限公司-负温度系数热敏电阻厂-负温度系数热敏电阻

本发明属于温度传感器技术领域，特别涉及一种基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器及其制作方法。

由NTC 热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，负温度系数热敏电阻定制，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

广东至敏电子有限公司成立于2011年，是一家致力于保护性电子元器件研发与生产的民营高科技企业主要研发、生产高温氧化锌压敏电阻、SPD；大稳态电流负温度系数热敏电阻、温度传感器；正温度系数热敏电阻。外形有插件焊接型、贴片型及各种异形。

半导体热敏电阻的工作原理

按温度特性热敏电阻可分为两类，负温度系数热敏电阻零售，随温度上升电阻增加的为正温度系数热敏电阻，反之为负温度系数热敏电阻。

含镁四元系NTC热敏电阻材料

目的在于，负温度系数热敏电阻厂，研制一种高B 低阻、稳定性好、精度高的含镁四元系负温度系数热敏电阻材料，负温度系数热敏电阻，该电阻材料具有高B 低阻、稳定性好、精度高的特点，适用于***浪涌电流及冰箱、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

金属片的NTC 热敏电阻温度传感器

所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤

(1)NTC 热敏电阻芯片制备过程包括：

a. 成型：热敏半导体陶瓷粉体制备并制成NTC 热敏陶瓷锭；

b. 高温烧结：将上述制成的NTC 热敏陶瓷锭高温烧结；

c. 划切：将烧结后的NTC 热敏陶瓷锭划切成NTC 热敏陶瓷基片；

d. 在NTC 热敏陶瓷基片的表面印刷烧渗电极；

e. 划片：按照电阻率测试所计算的尺寸将NTC 热敏陶瓷基片划切成片状的NTC 热敏电阻芯片。