信德利——CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀
金刚石厚膜焊接刀具是把激光切割好CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。如图3(a)所示，为CVD金刚石厚膜(金刚石膜厚度达30μm)，具有硬度高、耐磨损、摩擦系数小等特点，是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。由于金刚石焊接过程工艺复杂，CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀具尚未大批量应用。
信德利——让我们共同认识的刀具类型
1、天然金刚石Natural Diamond(ND)；
2、人造聚晶金刚石Artificial Polvcrystalline Diamond(PCD)；
3、人造聚晶金刚石复合片Polycrystalline Diamond Compact(PDC)；化学气相沉积涂层
4、沉积厚度达100amp;micro;m的无衬底纯金刚石厚膜Thick Diamond Film(CD)；
5、在刀具基体表面直接上沉积厚度小于30amp;micro;m的金刚石薄膜涂层Coated Thin Diamond Film(CD)。
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信德利——PCD金刚石 V-CUT刀具的选用标准
1. 板厚大于0.8mm加工板选用20齿钻石V-CUT刀。
2. 板厚0.6mm--0.8mm加工板选用100齿合金刀，或30齿钻石V-CUT刀。
3. 板厚小于或等于0.3mm加工板建议使用钻石圆盘刀。
4．客户依生产需要选择不同角度刀具，常规刀具为30°、45°、60°；角度越小越容易损耗，低于30°的刀具属于非标准刀具，建议客户尽量避免使用以减低成本。
5. 加工高硬度厚板为无卤素板以及铝基板，依生产材料不同，在生产中加工速度应适当调整，以10~20m/min为宜；以此可改善刀具使用效果及寿命。;其加工板均为:FR2、FR4、CEM3、CEM1，板厚在0.8mm～1.6mm之间, 以15~40m/min为宜,保证产品质量,提高产能..
