









SIM卡座和SD卡座应满足大量使用的SIM卡、SD卡与系统的连接和信息的交换的要求。以SJ/T11166为通用规范规定结构、外型尺寸、性能要求、试验严酷度,引用标准使用新版本,制订符合要求的详细规范,并贯彻之,大卡卡座,使生产的SIM卡座和SD卡座达到标准化要求。
1.引言
SIM卡(Subscriber ldentity Model用户识别模块)也称为智能卡、用户身份识别卡,G***手机机必须装上此卡方能使用。它能可靠保障用户的正常通信,双卡座,防止并机和通话。中国联通与中国移动都发行有SIM卡,供手机用户使用。SIM卡在***终端机中也得到广泛使用。因此,相应的SIM卡座得到大量开发。
SD卡(Secure Digital MEmory Card)是一种基于半导体快闪存储器的存储设备。由于SD卡体积小、重量轻、存储容量大、数据传输快速、移动灵活、数据安全保密,而且结构一体化,无须担心机械运动的损坏,使它在手机、MP3、随身听、数码摄像机、数码相机、笔记本电脑等设备中得到广泛使用,因此,相应的SD卡座也得到大量开发
SIM卡座和SD卡座应满足SIM卡、SD卡与系统的链接和信息交换的要求。企业应按要求制定产品标准,对SIM卡座和SD卡座做出规定。
2.适用的通用规范
SJ/T11166《集成电路(IC卡)插座总规范》规定的插座所适用的IC卡应符合GB/T16649《识别卡 带触点的集成电路卡》(ISO7816)所规定的定义。SIM卡正是这种卡,故SJ/T11166是SIM卡座适用的通用规范。
SD卡座虽非识别卡用插座,但与SIM卡座结构、作用类似,卡座,只是接口尺寸不一样,技术要求有些差异,完全可以以SJ/T11166作为适用的通用规范。
3.结构尺寸
结构尺寸包括接口尺寸,外形尺寸,是任何插座必须要标准化的内容。识别卡的触点位置和尺寸符合GB/T16649.2要求,相对应的插座接触件触点的位置和接触方位在SJ/T11166中作了规定。我们按实际SIM卡的尺寸规定的接触件触点位置和接触范围符合要求。
4.结语
根据用户需求和SIM卡座、SD卡座使用特点,选择SJ/T11166为总规范,规定结构尺寸、外形尺寸、性能要求和试验方法的严酷度,引用标准使用版本和等同采用轨迹标准的归家标准,按新标准编写规格制订SIM卡座、SD卡座的详细规范,并在生产中贯彻详细规范的规定,做到了SIM卡座、SD卡座的标准化。环保要求在详细规范中没有规定,但产品使用的所有材料必须符合环保要求已成为人们的共识。
如果在全行业要对SIM卡座、SD卡座进行标准化,则应由各生产企业共同协商制订行业标准。

SIM卡座/TF卡座/SD卡座的质量控制与规范用途3
2、管理措施的实施
为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:
1.元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。

2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过***来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
3.企业内部建立***质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
4.确保检测维修仪器设备的精准。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。
镍镀层在空气中的稳定性很高,这主要是由于镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜,卡座图纸,所以能抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镍在有机酸中很稳定,在***和盐酸中溶解很慢,在浓酸中接近钝化,易溶于稀酸中。镍层因钝化而失去锡钎焊能力,即可焊性差,特别是光亮镀层,可焊性尤其差。镍层对钢铁基体而言,属阴极镀层,只有当镀层完整无缺时,镍镀层才能使铁零件受到机械保护作用,但是,镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度达到 25mm 以上才是无孔的,所以,一般不用镍镀层做防护镀层。除非基体光洁度特别高,一般采用多层电镀法, 如铜镍、铜/镍/铬、双层镍、三层镍等),光亮镀镍层硬度高、脆性大,铆接时易产生掉皮。

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