金属片的NTC热敏电阻温度传感器
根据权利要求1 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，负温度系数热敏电阻定制，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片的厚度范围是0.2-2 毫米。
根据权利要求1 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，负温度系数热敏电阻零售，其制作步骤是：(1) 制备NTC 热敏电阻芯片；(2) 将金属基片通过玻璃绝缘介质层与NTC 热敏电阻芯片结合；(3) 在NTC 热敏电阻芯片上上引线；(4) 采用玻璃封装层封装并烧结。
金属片的NTC热敏电阻温度传感器
所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，负温度系数热敏电阻厂，其特征在于：上述步骤的玻璃绝缘介质层与NTC 热敏电阻芯片结合过程包括：
a. 在金属基片表面印刷玻璃玻璃绝缘介质浆料；
b. 贴敷NTC 热敏电阻芯片；
c. 烧结：在600-880℃将金属基片表面、玻璃玻璃绝缘介质浆料及NTC 热敏电阻芯片一起烧结。
热敏电阻技术参数：
①标称阻值Rc：一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。
②实际阻值RT：在一定的温度条件下所测得的电阻值。
③材料常数：它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数，也是热灵敏度指标，负温度系数热敏电阻，B值越大，表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是，在实际工作时，B值并非一个常数，而是随温度的升高略有增加。
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