pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,塞孔板研磨,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,铜柱研磨,封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,砂带研磨机厂家,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,***后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。






pcb电路板制作流程
利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,***后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
制板。调制溶液,将***和guo氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。
外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位***,研磨机,显影后形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
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