一、产品说明
有机硅电子灌封胶是双组份、中性、***、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。这缩合型灌封材料，室温或加热固化后，为电子电气装置和元器件提供保护，耐受高湿极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-60℃到300℃。
二、基本用途
有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
三、 技术参数：
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序号 |
项目
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参数
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试方法
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1
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外观
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多种颜色
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目测
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2
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A与B混合比（质量）
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100：08-10
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实测
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3
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粘度（Pa.s）
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7~25
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GB/T 2794-95
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4
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可操作时间（h/℃）
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30~60
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实测
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5
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表面固化时间（min）
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2H-40％ 4H-80％
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实测
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6
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拉伸强度（Mpa≥）
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1.6
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GB/T 528-98
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7
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扯断伸长率（％≥）
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150
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GB/T 528-98
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8
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硬度邵尔（A≥）
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40
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GB/T 531-99
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9
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体积电阻率（n.cm≥）
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1× 1013
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GB/T 1692-92
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10
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击穿强度（kv/mm≥）
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18
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GB/T 1408.1-99
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11
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使用温度范围（℃）
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-60~+300
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实测
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12
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阻燃性能
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V-0
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UL94
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13
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导热系数
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0.8w/mk-1.1w/mk
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实测
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四、操作及安全：
产品为双组份包装，A组分/B组分（主剂/固化剂），混合比例按重量或体积为10:1。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。为了达到***好的固化效果，需要使 用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。如果还存有气泡，真空脱泡进行处理。A，B组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，对电气/电子元器件应用进行保护。双组份固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
五、颜色及包装：
通常，有机硅灌封胶以净重为5.5千克 /11千克/ 22千克容器包装。
六、储存及有效期：
属于非***品，请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处，有效期为9个月。