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经常碰到有些PCBA工程师不明究理就直接把profile调成RTS型，因为老板喜欢，试跑时没发现什么大问题，但大量产后却频频出问题，究其原因，大多是试跑时回焊炉内的板距较松散，但大量产后板距缩短了，炉温跟踪仪，再加上回焊炉的能量供给不足，所以造成不沾锡的现象，尤其是那些连着大面积接地铜箔的焊垫/焊盘更是严重。
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但是，炉温，如果你的板子太大或层数太多，即使零件简单，建议还是透过测温板先量测好各***位置的温度是否可以在进入回焊区前达到一致后才决定是否采用，测温板量测时，建议一定要包含有连接大面积接地铜箔的焊点。确认可行后，先小量试跑(trial run)以确保焊锡缺点都在可管控范围内，然后才大量生产，观察几批没问题后才能真的放心让产线变更回焊曲线为RTS。
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因为当初设计RSS时有一个很重要限制，就是回焊炉的热效率跟不上。所以，拥有一个***率热补偿的回焊炉是采用RTS的重要条件。再来，如果你PCBA上的零件非常简单，没有太多复杂的零件，如BGA或大颗特别容易或不易吸热的零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到均匀一致，就建议使用「RTS斜升式回焊曲线」。
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