单组份室温固化粘接密封导热硅胶 天佑TY517
一、产品介绍
高性能导热硅胶天佑TY517是单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。
二、产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封，电子元器件的热传递介质，如：代替导热硅脂（膏）作芯片与散热器的粘接，晶闸管智能控制模块与散热器粘接，大功率电气模块与散热器之间的填充粘接，cpu 与散热器填隙，led应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。
三、性能参数
|
项目型号 |
TY-532SW |
TY-517G |
TY-517W |
|
外观 |
白色半流淌 |
灰色膏状 |
白色膏状 |
|
密度（g/cm3） |
1.20~1.30 |
1.70~1.80 |
1.65~1.75 |
|
表干时间（min） |
5～15 |
5～25 |
5～30 |
|
抗拉强度（mpa） |
≥1.0 |
≥2.5 |
≥2.5 |
|
断裂伸长率(%) |
≥100 |
≥100 |
≥100 |
|
硬度(shore a) |
25±5 |
45±5 |
50±5 |
|
剪切强度（mpa） |
≥1.5 |
≥2.0 |
≥2.0 |
|
介电强度 ( kv/mm ) |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
|
体积电阻率(ω·cm) |
3.0×1016 |
2.0×1014 |
2.0×1014 |
|
介电常数 (1.2mhz) |
2.8 |
2.8 |
2.8 |
|
介电损耗因子(1.2mhz) |
＜0.002 |
＜0.002 |
＜0.002 |
|
工作温度(℃) |
－60～280 |
－60～280 |
－60～280 |
|
导热系数 [w/（m·k）] |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
|
阻燃级别 |
--- |
ul94-v0 |
--- |
四、使用工艺
◆清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用溶剂油等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。
◆施 胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取最佳的的综合性能。
◆固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。
固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取最佳的综合性能。
五、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格
100ml/支，100 支/箱；300ml/支，25 支/箱。
七、运输贮存
1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。