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保护组件

例如高分子正温度系数热敏电阻（PTC）是利用特殊的高分子混合导电的颗粒而形成导电高分子，在正常的环境温度下，材料内部的导电颗粒含形成低阻抗的结构，当温度上升至材料的转换温度以上时，高分子的结构由结晶狀态变成非结晶态，并伴随着体积增加使导电颗粒分开而使阻抗急遽***当电路中电流突然增加， PTC 热敏电阻温度亦随之上升，当温度上升超过转折温度(Tt)时，急遽增加的阻抗可**突波电流的大小，进而达到保护组件的目的。

热敏电阻是一种电阻值对温度极为敏感的半导体组件，因材质不同，它可分为正温度系数(PTC， Positive Temperature Coefficient)及负温度系数(NTC， Negative Temperature Coefficient)热敏电阻兩种。

PTC 热敏电阻主要是由聚乙稀及具导电性的碳黑微粒所制成。当有过大电流流过该器件时，负温度系数热敏电阻订购，它会因发热而膨胀；其膨胀将使碳微粒分散开，阻抗增加。这使器件更快地发热并膨胀得更大，阻抗再次增加，使电路中的电流明显地减少。当电源和故障解除后，它将收缩到其原來的形狀，并***为低阻抗狀态。

(一) 自热问题

由于热敏电阻器是一个电阻器，负温度系数热敏电阻厂家，电流流过它时会产生一定的热量，负温度系数热敏电阻公司，因此电路设计人员应确保串联电阻器足够大，以防止热敏电阻器自热过度，否则系统测量的是热敏电阻器发出的热，而不是周围环境的温度。

(二) 热跑脱（Thermal runaway)现象

例如使用NTC的时候，电阻随温度上升而下降，负温度系数热敏电阻，将使流经NTC的电流增加，此时NTC的功率损耗，电流便以平方倍使功率损耗快速增加，功率损耗增加后，产生的热效应变大，温度就随之上升，使得NTC的的电阻值再次下降，电流接着又增加，如此循环，***后因超过NTC负荷之瓦特數而烧掉。