产品名称：翻盖带锁扣式SIM卡座
产品型号：东莞市志顺电子有限公司
详细描述：
根据集成电路卡(IC卡)插座总规范SJ/T11166-1998 和 G***11.11 设计
球形触点与SIM卡接触稳定可靠；
带弹关，稳定可靠；
应用范围
智能监控终端，卡座，无线数据通信系统，手机，音响 设别 内存密钥管理专用及其他智能识别系统等.
讲解SIM卡座的使用说明
特点
抽屉式，带开关，接触效果好，体积小，安装方便
一、可根据客户要求生产6针或8针（除开关外）；
二、操作简单，插卡时将SIM卡放入到SIM抽屉内，并把接触面面向电路
板方向轻轻推入卡座；退卡时，NANO SIM卡座，技一下SIM卡旁边的***退卡钮，则
SIM卡将自动沿导向槽向外退出。
壳体 也称外壳（shell），是的外罩，中卡卡座，它为内装的绝缘装置板和插针供给机械维护，并供给插头和插座插合时的对准，进而将衔接器固定到设备上。
附件 附件分结构附件和装置附件。结构附件如卡圈、***键、***销、导向销、联接环、夹、密封圈、密封垫等。装置附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明：
1，采用折叠双层式，体积小，节省空间卡座采用国际标准卡座，
符合ISO7816标准的IC卡和只能卡。
支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。
磨擦式，插拔次数＞15万次。（省一个SIM卡座空间）；
2，同向插拔，操作方便；
3，性能稳定，
SIM卡座和SIM卡接触不良，仔细观察卡座特点，思考结构引发的故障，内存卡座，有些卡和手机连接的结构过于复杂或弹性触片内陷，氧化等都会引起接触点不良故障。
SIM卡座与基板焊接条件：
1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超过三秒钟或摄氏270度以内不超过5秒钟.
2 回流焊：摄氏265度30秒内.
3 波峰焊：摄氏260度10秒内.
助焊条件：
产品结构无防护设计，需避免使用水溶性助焊剂；
SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，避免焊点松动、变形及电气特性劣化；
两次回焊操作请在焊接***常温后进行；
避免助焊剂流入禁区，造成不良；
组合型产品禁止超出预设定力值操作。
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