什么是激光打孔？
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。
激光打孔利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是***早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
钻井泥浆处理
1.干燥处理：干燥后，泥粉大小不一，有的细如灰尘，有的大如青豆，感觉干燥。
2.脱水干燥：可生产出初始含水量大于80%，***终含水量小于60%的泥浆。通过消毒和杀菌，减少环境污染，实现后期资源的综合利用。经处理后的浆体可作为砖厂的主要原材料，在修建公路时可作为路基填料，并可控制石漠化。同时，通过相关部门的检测，从污水中分离出来的沉积物中含有大量的有机质，可作为有机肥二次利用。
钻孔桩施工
钻孔桩施工时采用间隔桩位法施工，在已灌筑成桩邻近桩位钻孔时，要等到已灌注钻孔桩混凝土强度达到2.5MPa以上后方可施钻，避免扰动相邻已施工的钻孔桩。
开钻前应调制足够数量的泥浆，钻进过程中如泥浆损耗过大、漏失，须及时补充。并按有关技术规范检查泥浆指标，遇土层变化须增加检查次数，并适当调整泥浆指标。
开孔的孔位要准确，使初成孔壁竖直、圆顺、坚实。在冲击钻进中抽碴和停钻后，应及时向孔内补水或补充泥浆，保持孔内水头高度和泥浆比重及粘度。开始钻孔时采用小冲程冲击，待钻进深度超过钻头全高时再正常冲程进行。
