大功率LED透镜填充胶
产品型号：TH-2331
一、产品简述
TH-2331产品为双组份高透明有机硅弹性体，是我公司针对大功率LED灯保护芯片和金线而开发的特殊有机硅产品，本产品以1：1比例混合后可在室温条件下固化成型，固化后产品透光率高，热稳定性好，无收缩，不产生应力，耐湿气，耐高低温性能好，可长期在-40~250℃条件下使用而无明显变化，具有良好的绝缘性，固化后具有良好的弹性，不龟裂。
二、应用举例
主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶，以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。
三、技术指标
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序号
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检测项目
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技术指标
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固
化
前
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1
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外 观
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A
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无色高透明液体
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B
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无色高透明液体
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2
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粘 度
mPa.s @25℃
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A
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1100&plu***n;200
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B
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1800&plu***n;200
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3
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混合比例 A:B（重量）
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1：1
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4
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操作时间 25℃
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1~1.5小时
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5
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固化条件 25℃
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6~7小时
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固
化
后
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6
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外观
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透明弹性体
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7
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透光率
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450 nm＠lmm
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99.6
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8
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800 nm＠lmm
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99.7
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9
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折射率
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1.43
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10
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邵氏硬度 HA
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10~12
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11
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介质损耗 MHz
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≤0.3
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12
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体积电阻 Ω·㎝
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6.5×1014
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13
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相对介电常数 MHz
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≤3.0
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14
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击穿强度 KV/mm
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18~25
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