TH-208 A/B
一、 性能及用途
本品系双组份绝缘密封料，可室温固化亦可加热固化，操作方便，固化物内应力低，韧性好，电气性能和机械性能良好。
适用于电子、电气元器件的绝缘防潮抗震密封。使用温度范围-55~120℃。
本品系双组份绝缘密封料，可室温固化亦可加热固化，操作方便，固化物内应力低，韧性好，电气性能和机械性能良好。
适用于电子、电气元器件的绝缘防潮抗震密封。使用温度范围-55~120℃。
二、 典型技术指标
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序号
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检测项目
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技术指标
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检测方法
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固
化
前
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1
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外 观
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A
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白色流动性液体
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目测
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B
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淡黄色低粘度液体
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目测
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2
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混合比例 A:B（重量）
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6：1
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实际称量
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3
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操作时间 23℃/配胶量100g
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50分钟
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实测
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4
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凝胶时间23℃/配胶量100g
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2.5小时
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实测
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5
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加热固化65℃/配胶量100g
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1.5~2.5小时
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实测
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6
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室温固化配胶量100g
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12~20小时
|
实测
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7
|
最高放热温度 100g
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32℃
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GB533-81
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8
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抗张强度 MPa
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550
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GB/T528-98
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9
|
冲击强度KJ/m
|
50
|
GB/T528-98
|
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10
|
布氏硬度
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14
|
GB/T1409-1988
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11
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体积电阻 Ω·㎝
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3.0×1014
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GB/T1410-1989
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12
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击穿强度 KV/mm
|
20
|
GB/T1408.1-99
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