低银的银焊条及银焊片
BCu91PAg(TS-2P)
主要化学成分：Ag:2&plu***n;1,P:7&plu***n;0.5,Cu:余量
性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉
应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
BCu89PAg(TS-10P)
主要化学成分：Ag:10&plu***n;1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好
应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化学成分：Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量
性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分 Ag:18&plu***n;1,Cu:44&plu***n;1,Sn:20&plu***n;2 ,Zn:余量
性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高
应用：适用于钎焊铜及铜合金
BCu70PAg
主要化学成分：Ag25&plu***n;1 P5&plu***n;1 Cu余量
用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化学成份：Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量
性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条
含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60&plu***n;1 ,Sn: 9.5&plu***n;1 ,Cu:余量
性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好
应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-760℃
应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点***低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高
应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni: 3&plu***n;0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度690-815℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn
主要化学成分：Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：
BAg56CuZnSn
主要化学成分：Ag:56&plu***n;1,Cu:22&plu***n;1,Sn:5&plu***n;0.5,Zn: 余量
性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等
规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn
主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd
主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力
应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合
普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308)
主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量
性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发
应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)
主要化学成分：Ag:70&plu***n;1,Cu:26&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高
应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304)
主要化学成分：Ag:50&plu***n;1, Cu:34&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一
应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303)
主要化学成分：Ag:45&plu***n;1, Cu:30&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn(HL302)
主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu:40&plu***n;1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al
主要化学成分：Ag: 余量,Al:5&plu***n;0.5,Mn:1&plu***n;0.3
性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性
应用：适用于钛材料的焊接
专用银焊条及银焊片
BAg62CuZnP
主要化学成分：Ag:62&plu***n;1,Cu，P ,Zn:余量
性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力
应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP
主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu，P ,Zn:余量
性能：钎焊温度683-743℃
应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金