高难度焊接

各类高难度封装的焊接：dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、 bga飞线、lga焊接等 2、研发样板全板焊接 3、pcb焊接加工、***t贴片加工、代料加工，***t、tht、dip、测试和组装的全过 程生产，pcb板、钢网生产加工 可承接的封装/器件 1、lga cbga pbga μbga csp dsp qfn llp qfp lcc plcc soic soj tsop ssop sop sot 0805 0603 0402 0201等。 2、压接pci 插座（2mm和3g类插座）：a型 ab型 b型 c型 d型 de型等。 压接的品牌：erni fci apfel huting methoode amp molex 主要客户：研发设计部门，科研单位，高校研究机构等 　　1、中小批量PCB焊接加工，***T焊接加工，电路板焊接加工。 　　2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 　　3、BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 　　4、有铅/无铅焊接加工， 　　5、PCB　layout服务，物料采购服务，电子加工一条龙服务。 　　6、***手工焊接加工：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。小批量试制加工，BGA返修设备 　　7、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装, BGA焊接,。 　　8、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201。