信德利——CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀
金刚石厚膜焊接刀具是把激光切割好CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。如图3(a)所示，为CVD金刚石厚膜(金刚石膜厚度达30μm)，具有硬度高、耐磨损、摩擦系数小等特点，是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。由于金刚石焊接过程工艺复杂，CVD金刚石厚膜(TDF)焊接刀具尚未大批量应用。
信德利——聚晶金刚石(PCD)刀具的特点
PCD是高温超高压条件下通过钴等金属结合剂将金刚石微粉聚集烧结合成的多晶体材料，又称烧结金刚石。聚晶金刚石刀具整体烧结成铣刀，用于铣削加工，PCD晶粒呈无序排列状态，属各向同性，硬度均匀，石墨化温度为550℃。刀具具有高硬度、高导热性、低热胀系数、高弹性模量和低摩擦系数。刀刃非常锋利等特点。
信德利——金钢石刀具粒度的选取
金刚石的颗粒很粗并且只有单一颗粒的时候，锯片刀头非常锐利，锯断切割的效率极高，不过金刚石结块的抵抗弯曲强度会减小;金刚石颗粒较细或者粗的细的混杂的时候，锯片刀头就能够使用很持久，不过相对的效率较低。选取的时候金刚石的颗粒数目在50到60之间比较合适。
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