10%银焊条;20%银焊条

10%银焊条;20%银焊条

• 低银的银焊条及银焊片BCu91PAg(TS-2P)主要化学成分：Ag:2&plu***n;1,P:7&plu***n;0.5,Cu:余量性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接BAg70CuZn(HL307) (TS-5P)主要化学成分：Ag:4.9&plu***n;1,P:6&plu***n;0.5,Cu:余量性能：钎焊温度691-788℃，钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似BCu89PAg(TS-10P)主要化学成分：Ag:10&plu***n;1,PCd，Ni:余量,Cu:89性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉BCu80PAg（HL204）(TS-15P)主要化学成分：Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化学成分 Ag:18&plu***n;1,Cu:44&plu***n;1,Sn:20&plu***n;2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分：Ag: 60&plu***n;1 ,Sn: 9.5&plu***n;1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分：Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料BAg 50CuZnCd(HL313)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni: 3&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56&plu***n;1,Cu:22&plu***n;1,Sn:5&plu***n;0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mmBAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点***低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合