Vaculoy 无铅焊料
合金 Sn 96.5 /3.0 Ag/0.5 Cu Sn 95.5 /4.0 Ag/0.5 Cu
Sn97Ag3 Sn96Ag4
概述
96.5 Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 95.5 Sn/4.0Ag/0.5Cu 是电子组装厂家在波峰焊接和表面贴装中引入无铅工艺代替Sn63 合金的合适的无铅焊料。Sn93Ag3和Sn96Ag4用来稳定／减少锡锅内的铜含量，根据工艺需要采用。对于Alpha Metals 焊条，Alpha的 VaculoyÔ 专利合金工艺是用来去除焊料中杂质的，尤其是用于去除氧化物。
特性和优势
Vaculoy专利工艺可以***地去除焊料中的氧化物。 这一点是非常重要的，因为焊料中的氧化物会产生多余的焊渣，增加焊料的粘度。过高粘度的焊料会造成焊接缺陷。(如，桥连)。
技术规范
成分 材料特性*
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元素
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含量％
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特性
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数据
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SAC305
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SA***05
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SAC300
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SA***00
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SAC 305 SAC 405
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Sn
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平衡
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平衡
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平衡
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平衡
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熔点
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217-219ºC 217-219ºC
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Ag
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3.0&plu***n;0.2
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4.0&plu***n;0.2
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3.0&plu***n;0.2
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4.0&plu***n;0.2
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(423-426ºF) (423-426ºF)
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Cu
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0.5&plu***n;0.2
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0.5&plu***n;0.2
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0.010***大
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0.010***大
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比重
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7.37 g/cc 7.44 g/cc
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Pb
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0.20***大
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TCE (范围 20-100ºC)
micrometers/meter ºC
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21.9 21.4
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Sb
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0.20***大
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比热
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0.232J/g K 0.236J/g K
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Zn
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0.001***大
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硬度
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14.1HV 14.9HV
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Fe
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0.02***大
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As
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0.03***大
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Ni
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0.01***大
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Bi
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0.10***大
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Cd
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0.001***大
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Al
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0.001***大
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In
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0.01***大
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*数据由实验室样品得到
96.5 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu 和 95.5 Sn/0.4 Ag/0.5 Cu 可生产：
· 2.2 lb (1 kg) 锡条
· OM310 焊锡膏
· 自动送料条
· 如有需要，也可生产为其他形式，如，锡丝
汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。
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