日本 KOKI锡膏(无铅)分类
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型号
类别
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S3X58-M405
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SXA48-M301-3
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S3X58-M301-3
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TS58-M301-3
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TZB48-M500
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SXA48-M301-3L
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S3X58-M301-3L
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TS58-M301-3L
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合金
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合金成分(%)
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Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
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Sn95.8,Ag3.5,
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Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
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Sn96.5,Ag3.5
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Sn89,Zn8,Bi3
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Cu0.5,Sb0.2
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熔点温度
(℃) |
217-218
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217
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217
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221
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193-199
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形状
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球体
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球体
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球体
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球体
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球体
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粉末粒度
(微米) |
20-38
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20-45
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20-38
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20-38
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20-45
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助焊剂
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卤素含量(%)
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0
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0
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0
|
0
|
0
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表面绝
缘阻抗 |
初始值
(Ω) |
>1*1013
|
>1*1013
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>1*1012
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>1*1012
|
>1*1013
|
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潮热后
(Ω) |
>1*1012
|
>1*1012
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>1*1011
|
>1*1011
|
>1*1012
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水溶阻抗
(Ω㎝) |
>5*104
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>5*104
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>1*105
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>2*104
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>5*104
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助焊剂类别
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ROL0
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ROL0
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ROL0
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ROL0
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ROL1
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产品
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助焊剂含量(%)
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11.5
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12
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11
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12
|
12
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黏度(Ps)
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2000&plu***n;10%
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2000&plu***n;10%
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2000&plu***n;10%
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1900&plu***n;10%
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2,300&plu***n;10%
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1700&plu***n;10%
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1700&plu***n;10%
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1700&plu***n;10%
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铜镜腐蚀实验
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ps
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ps
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ps
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ps
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ps
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扩散性(%)
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>85
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>85
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85
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85
|
85
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粘着力
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>24 hours
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>24 hours
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>24 hours
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>24 hours
|
>24 hours
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保质期(10℃以下)
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6个月
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6个月
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6个月
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6个月
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3个月
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特点用途
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适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。
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无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
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适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣
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无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
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低熔点.***Zn的活动。良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
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