黑色纳米碳铜箔-昆山市禄之发电子-铜箔

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

什么是铜排

铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，铜箔，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工等超大电流电解冶炼工程。电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。

铜排又称铜母线、铜母排或铜汇流排、接地铜排，是由铜材质制作的，单导铜箔，截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体，铜箔胶带，由铝质材料制作的称为铝排，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。 铜母线的质量要求执行的是GB/T 5585.1-2005标准。

按应用范围划分：

　　(1)覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

　　(2)锂离子二次电池用铜箔：根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，成为锂离子电池负极集流体。

　　(3)电磁屏蔽用铜箔：主要应用于***、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。