Micro SIM卡，随着苹果的两大新产品——iPad和iPhone四代相继发售和***，苹果也继续挑战着目前行业的标准，其中一点便是以小型的Micro-SIM卡（SIM小卡），其尺寸为：15×12mm。替代我们平常所使用的标准大小的SIM卡。2012年12月，苹果正式获得了一项有关Micro SIM卡连接器的专利，而苹果获得的这项专利与Micro SIM卡连接器有关，能帮助用户更方便地拔插SIM卡，在用户插入当时也可以保证设备不会受损，同时提供了可靠的机械性能。
Nano-SIM卡又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。它比正在使用的Micro-SIM卡面积更小，更薄。苹果和诺基亚为Nano-SIM卡的设计标准展开了竞争，并于2012年3月提交了设计方案，等待欧洲电信标准协会的表决。2012年9月13日报道，国内运营商采购Nano-SIM卡，首批在2012年9月21日面市。
Nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有一代SIM卡60%的 面积，其具体尺寸为12mm x 9mm，厚度也减少了15%。nano-SIM卡目标是替代安装在iPhone手机上的micro-SIM卡，其更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池与更密集的主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。
要注意的是Nano sim卡相对于Micro sim卡厚度减少了15％，仅仅只有0.67mm，面积减少了40％。
浅析sim卡座焊接教程盘点
手机如今成了社会中不可缺少的沟通工具，那大家知道，在手机中非常重要的一个小核心就是sim卡，有时候会遇到sim卡读不出来的情况，这时候如果关机重启还不能解决问题，那就是sim卡座出现了问题，今天，小编教大家一个小窍门——如何焊接sim卡座，希望大家能细细学习下，以防您遇到这类情况的不时之需！
工具：
电烙铁，海绵，水，十字花螺丝刀，镊子，卡槽触点。
步骤：
sim卡座在结构上有不同尺寸，必须找同型号的，以免和结构冲突;***重要的是焊接，如果有塑料材质，江门SD卡座，很容易在焊接中焦了(用风枪的话)，必须加高温胶带，如果没这方面的经验找***。
拆卸手机
拆卸手机要选正确的十字花，记住螺丝的位置，轻轻拆卸，以免用力过猛伤害到手机。记得把卡槽里的卡取出来。如果是翻盖手机不用拆排线，只是拆下面部分的就可以。
焊接
方法是用两个电烙铁枪平移卡槽内的触点，
其实卡槽触点和外面的金属壳是在一块儿的，但是为了方便焊接我们一般只换里面的触点。那么如图所示，要把两边固定的地方掀开。一般你会看到前后都是有三个触点固定的，一共有六个焊锡点。
你也可以用电烙铁和镊子一点点地把他们焊开，和主板分离。
然后用电烙铁把另一边三个焊锡点焊化，在一侧用力推就可以把焊锡板拿下来。
再把准备好的元件换上去，如果怕解除不好就用烙铁化点锡丝补补触点。
整合步骤：
1.一步，找到卡槽，卡槽边有个小孔的。
2.二步，有个取卡小工具，如果没有找一个针也可以代替。用小工具插入小孔内，装卡的卡槽就会弹出来。入戏图所示。
3.三步，将弹出的卡槽取下来，然后将旧卡取出来。如下图所示。
4.四步，拿一张新卡，按照以前的旧卡把卡剪小。以前的卡都是普通手大卡。现在移动的一般的卡都是可以重中间取出来的两用卡。外面是卡壳，里面是芯片。很人性化的设计。
5.五步，将小卡安装在卡槽上。注意方向不要放反了，不然用不起。***后把卡槽推进去，SD卡座定制，重新开机就可以了。
以上的内容就是小遍给大家悉心整合的关于如何焊接sim卡座的基本教程，方法其实并不复杂，SD卡座批发，只要按部就班细心操作就完全可以胜任的，只是sim卡座本身就非常小，捏起来可能是有点小小的不方便，小编提醒大家，如果家里边有镊子的话，配置焊接，效果会更佳哦!希望小编的介绍能够给大家带来帮助！
二、电气特性
额定电压：0.5AMP 10V AC
绝缘阻抗：1000M Ω Min
接触阻抗：80m Ω Max
耐电压：AC 500V RMS温度范围：－40～＋85℃
三、电气性能：
接触阻抗：在1KHZ、小电流下测试，阻抗为40微欧；绝缘阻抗：用100-250V DC电压进行测试，持续1分钟，阻抗100兆欧；耐电压：在端子和端子间加AC 250V，无击穿现象。
四、机械参数
端子强度：将端子水平拔出，单Pin保持力为2N；插入力及拔出力：以25毫米每分钟的速度将治具插入再拔出，插拔力为8N；耐久性试验：端子接触电阻为100毫欧，
插拔速度10次/分钟，可插拔10000次。
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