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银钨的特点是其高强度和耐焊接,agw70银钨板生产,他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加,agw70银钨板,其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态,银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高,耐电弧侵蚀,抗 粘连,抗焊接能力。
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银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。如上所述,银钨材料用于电气接触。
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银钨合金硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。
银钨应用于:***高精模修铜电极
进口银钨合金物理指标:
进口银钨合金硬度:>180HV
进口银钨合金导电率:50%IACS,
进口银钨合金软化温度:>900℃
银钨合金广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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