等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供***统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而大限度地减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。
等离子体清洗活化技术应用，等离子体技术使材料具有粘合性
等离子活化是指通等离子工艺去除表面上的材料。因为传统蚀刻工艺是使用腐蚀性酸进行湿式蚀刻的。工艺气体的等离子体将待蚀刻材料从固相转化为气相，并通过真空泵将气相产物抽吸出来。借助掩膜可以只对部分区域或结构进行蚀刻。仅在低压等离子体中进行等离子蚀刻，小型等离子清洗机，因为达到规定的蚀刻作用，需要较长的处理时间。几乎所有的蚀刻气体都只能在低压等离子体中使用。 等离子处理设备的特点和优点:具有触摸屏的PLC控制器提供了直观的图形界面和实时过程表示，批量样式，等离子体表面处理设备 ，每个单位完全***，需要占地面积. 在器械行业中，等离子处理设备可以解决由于生物相容性，材料不匹配，march等离子清洗，植入时间，耐受消毒能力，润湿性，等离子，润滑性等方面的挑战。其显示了用于半导体封装的等离子体处理和设备的等离子体处理的许多用途和益处。
等离子处理设备的特点和优点:具有触摸屏的PLC控制器提供了直观的图形界面和实时过程表示，批量样式，每个单位完全***，需要占地面积.
大容量等离子清洗系统扩展了技术产品线，用于***的半导体和电子封装。 20-150升等离子清洗机腔体具有高功率射频发生器和更好的真空电导，因此具有与较小版本相同的一致的等离子体处理均匀性，效率和较短的周期时间。在结合之前使用等离子体，成型或标记为这些电子生产过程提供更清洁的表面。
等离子处理设备的剥线处理能力为后端半导体和电子制造领域的多种应用提供了极大的灵活性。 “我们在受欢迎的平台上采用我们的专利等离子技术，加上处理带状部件的能力，可以满足客户对等离子体处理新能力的要求。”等离子体设备通过改善表面性能和通过蚀刻，灰化，除垢和粘附来解决与制造操作相关的问题。
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