等离子-晟鼎精密-小型等离子清洗机

不粘表面活化的含氟聚合物表面的等离子体处理可以清洗树脂修改准备电少孔壁铜或直接金属化。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面润湿性所必需的。

碳去除-等离子体处理机从传统的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常产生碳副产物，禁止电弱粘合。碳混合环氧树脂或聚酰***树脂和被困在通孔金属化前必须去除。等离子清洗从传统的通孔板通孔和盲孔上除去碳，电芯等离子清洗机，通常用于限制组件空间的板上。

内层制备-等离子体改变内部印刷电路板层的表面和润湿性以促进粘附。覆盖层内板层含有不含聚酰***的柔性材料，等离子表面处理原理 ，表面光滑，难以层压。等离子体通过使用弹性剪辑来改变内层的地形和润湿性，从而促进薄层的粘合。其他化学过程没有那么有效：很难控制除去的物质量，不支持的聚酰***对大多数化学物质都是惰性的。

小型等离子清洗机，该系统是具有条带处理能力的大容量紧凑型平台。 等离子清洗机系统使其前身的容量和吞吐量翻倍，而占地面积仅占16％。获得专利的等离子体室具有较低的拥有成本，等离子，每等离子体循环可处理多达10条。 等离子体系统设计用于在裸片附着，引线键合，模具封装和底部填充之前的等离子体处理。

等离子体处理可消除污染，蚀刻表面以改善粘附性，并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动，消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。

PCB制造业的***技术生产流程需要高性能等离子体处理设备。等离子体系统在高吞吐量的同时提供了***的等离子体处理均匀性，同时也降低了拥有成本。该系统具有紧凑和服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车垂直装载，从而大限度地减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的效率和生产率。