切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。
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***半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是***危机后***经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲***危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场***普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的***，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在***危机期间逆市***扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度***多。
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然后将这些物质加热到硅的熔点——摄氏1420度之上。一旦多晶硅和掺杂剂混合物熔解，便将单晶硅种子放在熔解物的上面，只接触表面。种子与要求的成品硅锭有相同的晶向。为了使掺杂均匀，子晶和用来熔化硅的坩埚要以相反的方向旋转。
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