铜箔-导电铜箔-昆山市禄之发电子科技(推荐商家)

什么是黄铜

常用的合金元素有铝、锡、铅、锰、铁与镍等。在黄铜中加铝能提高黄铜的屈服强度和抗腐蚀性，稍降低塑性。含铝小于4%的黄铜具有良好的加工、铸造等综合性能。在黄铜中加1%的锡能显著改善黄铜的抗海水和海洋大气腐蚀的能力，因此称为“黄铜”。锡还能改善黄铜的切削加工性能。黄铜加铅的主要目的是改善切削加工性和提高耐磨性，铅对黄铜的强度影响不大。锰黄铜具有良好的机械性能、热稳定性和抗蚀性；在锰黄铜中加铝，还可以改善它的性能，得到表面光洁的铸件。黄铜可分为铸造和压力加工两类产品。

高频变压器使用铜箔的绕法与要求

NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，石墨烯铜箔，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。

内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，铜带，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域，导电铜箔，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，铜箔，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。