武汉三工自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有***水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
上海三工光电设备制造有限公司
普通会员第15年
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公司主营：太阳能成套设备、激光划片机、激光刻膜机、包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机、...