Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
别名：3维锡膏测厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介：
Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介：
1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统；2、5挡变倍设定 （20X-110X高精可调镜头）；3、±2μ重复测量精度；精密检测，01005 以及其他各种情况； 4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面； 5、多种测量方式，一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，提高测量精度； 7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置； 8、 WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计
产品特点:
1、 精准 ±2μ重复测量精度； 对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况； XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。
2、 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制 强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。
3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；精确3维图像重组，放大，缩小，比对等。
1、 精准 ±2μ重复测量精度； 对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况； XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。
2、 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制 强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。
3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；精确3维图像重组，放大，缩小，比对等。
主要技术参数
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应用范围
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锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量
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量测项目
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高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量，MicroM测量
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量测原理
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激光三角测量法
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操作软件
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中文简体，中文繁体，英文
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测量光源
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半导体级精密测量激光线
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扫描速度
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60 Frames/sec
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最高分辨率
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高度2μm，X、Y 5um
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重复精度
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+/- 2 μm
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扫描范围
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标准型号300*300mm，其他可定制
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WaltrontecSPC软件
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产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理， 最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积， X-BAR、R-CHART、直方图，CP/Cpk/PP/PPK，GR&R 管理， 报表编辑输出
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操作系统
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windows (XP,Win7)
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Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
3D锡膏测厚机 别名：3D三维锡膏测量系统
功能特点； 基本原理：
★ 3D扫描测量 ★精密激光线,位移测量原理.
★ 3D模拟重组 ★全面了解锡膏形状规则.
★ PCB多区域编程扫描 ★采用3D扫描获取整体数据
★ 自动化、重复性测量 应用范围：
★ X、Y大扫描范围 ★锡膏厚度&外形测量
★ Z轴伺服,软件校正 ★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸
★ 板弯自动补偿 和形状测量
★ 五档倍数调节 ★钢网&通孔之尺寸及形状测量
★ 强大SPC功能 ★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
★ 产品及产线管理 ★IC封装，空PCB变形测量
★ 自动分析提取锡膏 ★其它3D量测、检查、分析解决方案
★ 人性化操作
规格参数
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工作平台
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可测量最大PCB：390×300mm
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测量模式
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单点高度测量
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选框内平均高度测量
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XY扫描范围：390×300mm
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3D视野自动高度测量
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其他尺寸工作平台可订制
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可编程，多区域3D自动高度测量
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可编程，平面几何测量
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测量光源
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精密红色激光线，高度可调
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3D模式
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3D模拟图
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照明光源
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高亮白光LED灯圈，高度可调
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SPC
模式
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X-Bar ＆R cart
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XY扫描间
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10um-50uM，可设定
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直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
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扫描速度
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60FPS
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数据分析，全SPC功能
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扫描范围
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任意设定，最大390×300mm
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资料导出，预览，打印等
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XY移动速度
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可调，最大35mm/s
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产品，产线，数据分析，管理
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高度分辨率
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最高1um
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其他功能
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Z轴板弯自动补偿
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重复测量精度
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±2um
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软件板弯补偿
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镜头放大倍数
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20X-110X，5档可调
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测量产品，生产线管理
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测量数据密度
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130万像素/1680*1024
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参数校正，密码保护
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Z轴板弯补偿
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10mm
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选框记忆
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工作电源
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110V，60Hz/220V，50Hz AC
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PC及操作系统
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双核高速CPU+独立显卡
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Windows XP
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设备尺寸
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870×650×450mm
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设备重量
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55KG
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自动功能
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可编程，自动重复测量
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指示灯与按键
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红黄绿指示灯
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1键到设定位置
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紧急停止开头
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自动测量
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报警蜂鸣器
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