2D自动锡膏测厚仪 包括有：HS1000与HS2000
功能简介：
量测软件：视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光高度控制，面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。
S.P.C软件HSPC2000(1000)：根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、***大值、***小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、***，并可绘制、预览、打印X—BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
量测原理：非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
应用领域：
*测量锡膏厚度
*计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积
*PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度
*检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度影像***、处理
*S.P.C分析、报表输出
技术参数
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型号
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HS1000
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HS2000
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制造商
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Waltron Electric Technology LTD.
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Waltron Electric Technology LTD.
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测量原理
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非接触式，激光束
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非接触式，激光束
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测量精度
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&plu***n;0．005mm
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&plu***n;0．002mm
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重复测量精度
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&plu***n;0．008mm
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&plu***n;0．004mm
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基座尺寸
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320mm×500mm×360Mm
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324mm×320mm
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(移动)平台
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固定的大理石平台
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电磁锁闭平台，附可微调手把
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移动平台尺寸
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320mm×320mm
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移动平台行程
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230mm×200mm
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影像系统
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VGA高清摄像头
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彩色CCD摄像头
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光学放大倍率
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25～110倍（5档可调
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25～110倍（5档可调）
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影像大小
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600×480（Pixel）
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600×480（Pixel）
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照明系统
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可调亮度环形LED光源（PC控制亮度
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环形LED光源（PC控制亮度）
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测量光源
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高精度红色激光线
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可低至5.0um高精度激光束
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电源
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95-240AC、50Hz、1000mA
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220V~50Hz
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系统尺寸
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320mm（L）×500mm（W）×360mm（H）
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372mm（L）×557mm（W）×462mm（H）
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系统重量
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30KG
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30KG
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测量软件
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HS1000/HSPC1000（Windows 2000/XP平台）
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HS2000/HSPC2000（Windows 2000/XP平台）
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