铜箔-昆山市禄之发电子铜箔-背胶铜箔

涂树脂铜箔 （简称RCC）

国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，超薄铜箔，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。

禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神。

电磁屏蔽是***干扰，铜箔，增强设备的可靠性及提高产品质量的有效手段.合理地使用电磁屏蔽，可以***外来高频电磁波的干扰，也可以避免作为干扰源去影响其他设备.如在收音机中，用空芯铝壳罩在线圈外面，使它不受外界时变场的干扰从而避免杂音.音频馈线用屏蔽线也是这个道理.示波管用铁皮包着，也是为了使杂散电磁场不影响电子射线的扫描.在金属屏蔽壳内部的元件或设备所产生的高频电磁波也透不出金属壳而不致影响外部设备.

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，铜皮，是成片层晶体，背胶铜箔，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。