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1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算***小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。

一般我们的***T贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。

丝印点胶是位于***T生产线的前段，***t贴片加工价格，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于***T生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，***t贴片加工，点胶：将胶水滴到PCB的固***置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于***T线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件***安装到PCB的固***置。使用的设备是位于***T生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于***T生产线中贴片机后面的固化炉。