经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。
以上二均为一线大品牌，而且还是中国电子展的常客，我相信，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那终究该如何做呢？
对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，导热硅胶片，接触式的优点是测量准确，但测温探头会***一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。
但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃，Rj是从PN结到壳体表面的热阻，深圳导热硅胶片，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W，Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。
如此，结温可以很容易的推算得出，如果（结温，输入电功率）的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。
记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积，意思是说，导热硅胶片哪家好，其实：壳-空气之间接触热阻gt;gt;（壳-散热片接触热阻 导热硅胶片热阻 散热片-空气的接触热阻）
由此可以看出，加了导热硅胶片，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。
硅胶帽套|导热硅胶片|如何区分硅胶成品的质量的好坏呢？
怎样区分质量好的硅胶成品呢？
一.耐磨性
耐磨性是硅胶成品出产成型所具有的，硅胶成品的外表可以遭受损耗的才能，好的硅胶成品通常外表很少因外部要素摩擦掉商品外表，不影响表现的外观、文字、色彩。而质量劣质的硅胶成品外表字符简单掉。
二.弹性
硅胶成品具有杰出的弹性，因为高弹性主要是来自于硅胶分子链段的运动，所以在采购硅胶成品时先看看硅胶成品的弹性然后判别质量
三.撕裂强度和拉伸强度
撕裂强度高的硅胶成品抗损坏才能杰出，寿数持久，不简单遭到外界环境搅扰，撕裂强度差的硅胶成品通常表现在拉扯进程中简单呈现裂口，然后受力时迅速扩展开裂而致使损坏的景象。
四.耐疲惫
硅胶成品遭到交变应力(或应变)作用时，资料的结构和功能发生变化的景象叫疲惫。跟着疲惫进程的进行，致使硅胶成品损坏的景象叫疲惫损坏。
五.硬度和定伸应力
表现橡胶资料刚性(刚度)的主要指标，两者是硅胶成品发生必定形变所需求的力
导热硅胶产品现在是被越来越多的人所熟悉，很多都是从互联网上面或者传统行业上面了解的，但是可能大家对于导热硅胶产品的了解并不是很完整，那么现在我们就来一起聊聊导热硅胶到底有什么优点和缺点。希望能让大家更多地了解。
导热硅胶片的优点：
1、导热硅胶的***主要优点是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙；
2、导热硅胶还可以起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.
3、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
4、导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶的补充，可以使接触面更好的充分接触，导热硅胶片厂家，真正做到面对面的接触.在温度上的反应也可以达到尽量小的温差。
5、导热硅胶具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
6、有了导热硅胶的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
7、导热硅胶具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
8、导热硅胶的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、厚度0.5mm以下的导热硅胶工艺复杂，热阻相对较高；
2、耐温范围没有导热硅脂大，导热硅脂的耐温度是-60℃～300℃，而导热硅胶的耐温度是-50℃～220℃；
3、虽然导热硅胶导热系数比导热硅脂高，但是热阻却会比导热硅胶要高很多。
4、导热硅胶的价格比较高：导热硅脂比较普遍使用，价格比较低，导热硅胶多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
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