3D锡膏测厚仪的了解
一、认识3D锡膏测厚仪
传统的锡膏测厚仪有2D和3D之分，两者的区别在于测量的高度不一样。***T2D锡膏测厚仪只能测量锡膏的某一点的高度，无锡3D锡膏测厚仪，***T3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了高度计算，3D锡膏测厚仪还可以测量锡膏的体积和面积，而且测量的数值也比较精准，在测量过程中，3D锡膏测厚仪可以实现自动对焦，自动测量，省时省力，在控制人力成本的同时也提升了测量的效率，确保了数值的一致性和正确性。
为什么要使用3D锡膏测厚仪
1，锡膏印刷质量对***T生产工艺的重要性
根据***TA分析报告，***T生产线中的 74%不良来自锡膏印刷不良。
电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，引发更多锡膏印刷不良。
2，3D锡膏测厚仪厂家，锡膏印刷不良原因分析
锡膏印刷质量受刮1刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。
如何选购锡膏厚度测量仪
1、测定重复性：在相同的测量环境、相同的测量仪器、相同的位置和短时间内，对同一被测量连续测量所得结果之间越接近，说明产品的质量越好。
2、检查时间：测试仪的检查速度也直接影响的生产的速度，所以一台好的设备，3D与2D锡膏测厚仪区别，拥有较快的检测时间是必须的。
3、可操作性：不同的操作终端操作难易情况不一样，只有更人性化的操作，操作人员更容易上手，才能降低人为操作环节的失误。
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