主要参数：
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产品 |
纯度 |
氧含量 |
晶型 |
粒度 |
比表面积 |
松装密度 |
外观颜色 |
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纳米Cu |
99.5% |
<1.0% |
立方 |
50nm |
12㎡/g |
0.18g/cm3 |
紫色 |
主要用途
★ 金属和非金属的表面导电涂层处理纳米铜粉体有高活化表面，在无氧
条件下可在低于粉体熔点的温度实施涂层。应用于微电子器件的生产。
★ ***催化剂 铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可
用于二氧化碳和氢合成***等反应过程中的催化剂。
★ 导电浆料 用纳米铜替代***粉末制备性能优越的电子浆料，可大大
降低成本。促进微电子工艺的进一步优化。
★ 防腐除臭 利用纳米铜很强的杀菌作用可以杀灭微生物，达到很好的防
腐除臭的效果。
★ 导热抗磨损 纳米铜直接作用于机件金属表面，起到修复金属磨损表面
的作用。
★ 金属部件因摩擦放出热量后，该产品能利用其纳米特性附于金属表面，
使金属原本粗糙的表层变得光滑，促使金属表面形成的保护层膜更坚固、
更平滑，从而实现延长机件金属使用寿命及节能的***。
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