导热硅胶片哪家好-鼎顺莱(在线咨询)-导热硅胶片

硅胶导热绝缘片在进行生产的过程中主要使用的就是硅胶，以及一些辅材，在经过特殊的加工之后成为一种主要的导热介质，导热硅胶片哪家好，在进行传递热量的过程中同时也是能够起到减震、绝缘的效果，但是自己进行设计的过程中主要就是要求小型以及超薄化使用的范围也是比较的广的，主要就是用作一种填充导热材料。主要的用途就是在一些电子产品中主要就是当散热模组的材料，同时具有阻燃、绝缘、抗压缩、耐磨以及导热的作用。

硅胶导热绝缘片在使用的过程欧中比较的广泛主要是因为，在使用的过程中能够有效地减少热源表面与散热器之间的直接接触，导热硅胶片对于空隙也是有很好的填充的效果的。空气能够是热传递的不良的导体，是热量在传递的过程中使传递的面积大大的增加，安装硅胶导热绝缘片就能够有效的减少发热源与散热器之间的传递时间。导热硅胶片在使发热源与散热器之间的面积变小之外还能够是这两者充分的进行接触，能够使温差尽量的缩小。硅胶导热绝缘片在进行生产的过程中标准也是不同。

硅胶导热绝缘片主要的用途就是在LED灯具中使用是比较广泛的。它的主要的性能就是低热阻和高导热率。LED灯的纯度是比较的高的，而且还具有很好的发光性，所以在安装的过程中使用一些不好的绝缘片这样就会是灯具的使用寿命大大的缩短。

深圳鼎顺莱导热硅胶片及应用领域

一、导热硅胶片简介：

鼎顺莱导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料. 在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。

导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。

包含以下材料:有机硅树脂（基础原料）

绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

无机着色剂

交联剂（粘结性能要求）

催化剂（工艺成型要求）

导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组

二、导热硅胶片的作用：

选用导热硅胶片的***主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

以上二均为一线大品牌，而且还是中国电子展的常客，我相信，导热硅胶片，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那终究该如何做呢？

对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会***一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。

但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃，Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W，Q是热耗，导热硅胶片公司，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

如此，结温可以很容易的推算得出，如果（结温，输入电功率）的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，广东导热硅胶片，则热设计和热测试通过。

记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积，意思是说，其实：壳-空气之间接触热阻gt;gt;（壳-散热片接触热阻 导热硅胶片热阻 散热片-空气的接触热阻）

由此可以看出，加了导热硅胶片，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。