USB TYPE-C-东莞市志顺电子-珠海C

U盘电量无纸记录仪带USB接口，可通过U盘将电压、电流历史数据和电量报表传至上位机保存、分析；仪表可广泛应用于环保、冶金、石化、钢铁等行业中监测三相电机驱动的大型设备的电流和电量消耗的情况及配电网和企业中三相电能的计量和监测。

①无纸记录仪：温湿度报警记录仪，2005年至今

② 用于电力仪表：便携式电能质量记录仪，2004年至今

③ 工业设备黑箱子：铁路沿线在线监测仪，USB TYPE-C，2006年至今

④ 海量数据采集存储；考勤机数据记录；石油仪器仪表；纺织机械；塑料焊接设备；水文监测等

USB接口协议转换模块

模块化设计，即插即用的控制模块，可作为嵌入式产品使用。

无需面对复杂的USB底层协议，只需要一点数字电路的读写控制基础，您就可以利用西安达泰电子有限责任公司精心设计的USB2.0接口模块实现您的想法，您可以采用***的轻松方法来开发您的USB2.0接口产品。

配套技术数据手册、电路原理图、编程指南；提供驱动程序、动态连接库；快速上手、无需USB***知识。

可立即开发各种USB接口数据采集系统、USB逻辑分析仪、USB数字示波器、USB接口工业控制产品等。

作为一位电子产品设计人员，面对USB接口的种种好处和前景，您不想一试身手吗？

也许您曾经尝试过很多种USB解决方案和产品的设计？但都不够理想，面对太多您所不熟悉的东西，驱动程序的编写、繁琐的机制控制、需要熟悉USB标准的细节、不尽人意的开发手段…结果浪费了宝贵的时间和经费、花费了很大的力气，还没有能够掌握，这就是您的苦恼！

现在不同了，您可以有了新的选择！您不再需要了解和熟悉那些繁琐的过程和那些看不完的USB标准和编程，不需要用户编写任何驱动程序，只要您会VB，当然VC或DELPHI更没问题，只要您还会单片机编程，一切都已为您准备好，您可以在几天之内设计出您的USB接口产品，一切就这么简单

现在技术的发展，我们都应该知道现在企业生产都是机器化的设备，流水线的使用，为我们企业节约不少劳力以及带来的效率，不知道你是否有了解过流水线呢？

首先我们的流水线的使用动力就来源于连接器的使用， 连接器用于访问和更新信息源。 连接器是组合在一起以构建组装流水线的组件。连接器的连接才能使得流水线更好的操作发挥优势进行生产活动，连接器可以将流水线与电源和其他设备***的结合，达到企业想要的理想生产效果，而且对于特殊的生产环境需要生产数据的企业来说，连接器更是不能少的零部件了，只有通过连接器的传输功能才能完成相应的操作。

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连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种问题的原因是:

1.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，电源TYPE-C，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是***镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

2.镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

3.镀金液老化 镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。

4.硬金镀层中合金含量发生变化 为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时，这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。

5.孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。

6.镀金时镀件互相对插 为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，TYPE-C参数，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。

7.镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。

8.盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证。

9.镀金阳极面积太小 当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型***件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。

10.镀层结合力差 在镀后检验接插件的镀层结合力时，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或***件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象，有时在高温(2000小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。

11.镀前处理不彻底 对于小型***件来说，如果在机加工序完毕后不能立即采用超声波除油清洗，那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低.。

12.基体镀前活化不完全 在接插件基体材料中大量使用各类铜合金，这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化，如果不采用对应的酸将其活化，在进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，于是就造成了镀层 高温起泡的现象。

13.镀液浓度偏低 在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，当镍含量低于工艺范围时，小型***件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低，那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金镀液时，孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。

14.细长状插针电镀时未降低电流密度 在镀细长形状插针时，如果按通常使用遥电流密度电镀时，针尖部位的镀层会比针杆上厚许多，在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现。

15.振动镀金振频调整不正确 采用振动电镀镀接插件时，如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快，易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。