随着电子产品向短小、轻薄方向发展，******t贴片加工，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(***T)就应运而生。
***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里***i流行的一种技术和工艺。 ***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。***t加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，***t贴片插件加工，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，合肥***t贴片，重量减轻60%-80%。
***T贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，***t贴片生产厂家，可将切分好的单个芯片留在晶片上，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超高精度拾装系统拾取芯片了。***T贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而极大地提高互连的完整性与可靠性。
***T是指***T空板通过***T上部然后通过DIP插件的整个过程。***T加工的两种常见焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在***T加工中的作用是什么，波峰焊接的作用是什么，下面就让小编来为大家讲解一下！
回流焊接是指通过加热焊接预先涂覆在焊盘上的焊膏，使得预先安装在焊盘上的电子元件的引脚或焊接端子与PCB上的焊盘电连接以实现电子。焊接***T板上组件的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
波峰焊使用泵将熔融焊料喷射到焊料峰中，然后待焊接的电子元件的引脚穿过焊料峰，以电连接电子元件和PCB板。
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