选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高 ***l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波高精度 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）
⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃
常用焊锡温度 260℃～300℃
?
焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃?设定 270℃时）
? 喷流马达 步进马达
? 材质?处理 内槽：SUS316
?
其他泵部品等：SUS316
SUS316 表面处理
选择性波峰焊概念
选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，选择性波峰焊 ，在近年的PCB通孔焊接领域，波峰焊，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1 1，其中预热模组跟随焊接部，在线性波峰焊，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
在现代电子焊接技能的开展历程中，阅历了两次历史性的革新：第1次是从通孔焊接技能向表面贴装焊接技能的改变；第2次就是咱们正在阅历的从有铅焊接技能向无铅焊接技能的改变。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细距离元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子拼装职业目前所面对的新挑战：***竞赛迫使出产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，选择性波峰焊，以满意客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵敏的出产制造理念；***竞赛迫使出产厂商在提升质量的前提下降低运行本钱；无铅出产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在出产方法和设备的挑选上，这也是为什么挑选性波峰焊（以下简称挑选焊）在近年来比其他焊接方法开展得都要快的主要原因；当然，无铅年代的到来也是推动其开展的另一个重要因素。
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