不能用于焊膏的焊膏不能留在现场以避免混淆。在生产线的连续生产过程中，操作员每周清洁一次焊膏。清洁时间是本周的***后一班。当换档关闭时，钢网上的***后一批焊膏完全***。继续使用。添加焊膏时，应采用“少次”的方法将焊膏柱刮至直径约10-15MM。加完后，及时清洗搅拌刀，无铅锡膏，放入焊膏瓶和搅拌刀的特殊位置。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，锡膏，欢迎来电咨询。
无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。
将焊膏管理返回冰箱后，使用焊膏离开冰箱后，必须将其置于干燥的室温环境中4-6小时才能达到内外温度才能打开。不要被容器外观不冷的事实所迷惑。在打开之前必须在内部和外部完全加热。当焊膏的总温度低于室内的***时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。所谓的***意味着空气中的温度将继续增加，空气中的水分将继续增加，低温锡膏，直至其饱和（100％RH），相应的温度称为“***”。从冰箱中取出的空杯很快就会附着水滴。这就是原因。此外，焊膏不应该快速回温以防止焊剂或其他有机物分离。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。为了正确打开焊膏，使用小的压力件在固定方向上轻轻搅拌约1-3分钟，以使整体分布更均匀。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。该方面的弱化可能导致崩塌（坍塌）甚至焊后桥接的发生。
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