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锡膏测厚仪2D和3D的区别
现在市场上离线式锡膏测厚仪分为两大类2d锡膏测厚仪和3d锡膏测厚仪，离线式3d锡膏测厚仪不同的地方也有不同的称呼，锡膏厚度测量仪，锡膏印刷厚度测量仪，锡膏厚度检测仪，都是指锡膏测厚仪，3d锡膏测厚仪相比2d锡膏测厚仪功能更强大，测量效率更快，使用更方便。
2D自动锡膏测厚仪的产品特点
1、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口
2、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
3、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有***的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
4、实时刷新的统计参数和图表，2D锡膏测厚仪价格，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制 图等自动计算功能，2D锡膏测厚仪供应，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表.
锡膏测厚仪2D和3D的区别
3d锡膏测厚仪可以进行全自动扫描，区域性测量2d锡膏测厚仪只能一个焊点一个焊点的测量，3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，让你的生产无后顾之忧！
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