温度变化对产品的主要影响如下所示：
1 元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；
2 由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；
3 较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀
溫度变化试验可能激发的失效机理有：
1. 玻璃製品和光學裝備破裂。
2. 可動零件卡死或鬆動。
3. 結構產生分離。
4. 電性改變。
5. 由於急速凝結水或結冰造成電子或機械失效。
6. 以顆粒狀或紋狀產生破裂。
7. 不同材料之不同收縮或膨脹特性。
8. 組件變形或破裂。
9. 表面塗料之龜裂。
10.密封艙之漏氣。
1. 玻璃製品和光學裝備破裂。
2. 可動零件卡死或鬆動。
3. 結構產生分離。
4. 電性改變。
5. 由於急速凝結水或結冰造成電子或機械失效。
6. 以顆粒狀或紋狀產生破裂。
7. 不同材料之不同收縮或膨脹特性。
8. 組件變形或破裂。
9. 表面塗料之龜裂。
10.密封艙之漏氣。